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一、真空电镀加工电镀工艺优势

为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而***终影响产品的成品率和可靠性。

二、在真空电镀加工工作方式主要有两种，真空蒸镀与真空溅镀。下面简单介绍一下这两种方式。

真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，无锡真空电镀，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为的做法。

真空溅镀主要利用辉光防电将ya气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围ya气离子化，造成靶与ya气离子间的撞击几率增加，无锡真空电镀工艺，提高溅镀速率。

真空电镀工艺

真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：可以利用电阻产生的热能，也可以利用电子束。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，无锡真空电镀厂家，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），无锡真空电镀电话，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。

　不论是金属电镀件还是塑料电镀件，只要是做表面电镀亮铬的产品，它对外观要求一般都比较高，不要说表面一个小麻点也不能有吧，在电镀加工实际生产控制中也是实际情况具体看待的。以天津电镀厂对周边电镀加工企业的了解与观察，应该是没有谁家可以说，他们电镀的产品表面是没有一个点这话的。因为，这两个字没有人能做的到。确实很多电镀厂家向客人们介绍，说自家的电镀产品做的好，看上去外观表面一个麻点都没有的。其实这个评判是有一些必要条件的，就看人们怎么去看。

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